手機換代趨勢越來越強，現在全屏顯示的趨勢正在來臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積：比如，5.99英寸的18:9面板比傳統的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積，這將有助于面板廠去化產能。18:9的長寬比僅僅是一個開始，折疊手機，平板電腦等等智能設備將越發的科技智能化，未來19:9、19.5:9也會很快出現。

        更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會更小。另外，顯示面板的邊角也要足夠堅固以保證手機跌落時，面板不會輕易破損，這就要求對面板的邊角做一些特殊的設計和處理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）這些處理會給面板廠和品牌廠帶來挑戰。因此，玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產工藝。

       激光切割是一種較新的玻璃異形切割方法。激光沿著材料運動，局部加熱到熔點以上，形成一個很窄的狹縫。熔化的玻璃被高壓氣體吹走。激光切割的精度可以達到20μM。由于分子之間的相互作用，經過激光切割后的玻璃仍然需要通過外力來裂。 

       激光切割的優點是加工效率高（5秒可以完成單層C型圓角，而CNC研磨需要100秒）。由于激光切割效率高，易于實現自動化集成和批量生產，因此成本可以做到更低。

       為了滿足日益增長的工業設計的需求，玻璃激光切割機也在不斷的創新，玻璃面板制造商以及全面屏薄膜加工商也將進入換代的時刻，激光切割設備將成為重要的有力工具。

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